Jerinca con 10gr

Apto para soldaduras

PCB, BGA, PGA, Reballing, etc

Fundente de pasta de soldadura en jeringa c/ 10g

Presenta alta viscosidad para su uso

Residuos incoloros y transparentes

Gran capacidad de humidificación

Genera pequeñas bolas de soldadura después del trabajo

Apto para PCB, BGA, PGA, Reballing, etcétera